| 发布企业：华通激光打标机公司
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【产品名称】半导体侧泵浦激光打标机
【产品型号】HMD50
【产品简介】取代灯泵浦的新一代打标设备，免维护。
【技术参数】
机型特点
﹡采用国际上最先进的半导体泵浦技术，电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
﹡进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
﹡光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
﹡软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
﹡该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
行业应用
该设备可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），各种金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
应用行业：电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。
技术参数
﹡激光波长： 1064nm
﹡刻写范围：ф100、ф160（可选）
﹡刻写线速： 0～7000㎜/s（可调）
﹡平均功率： 50～70W
﹡功率不稳定度：≤±2%
﹡刻写线宽： 0.02㎜
﹡最小字符： 0.2mm
﹡重复精度： 0.0025mm
﹡刻写深度: 0.002㎜～0.4mm（视材料可调）
﹡电源：单相交流220V
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